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(中央社記者鍾榮峰台北9日電)封測大基隆貼現 廠日月光自結4月集團合併營收,月減14.1%,年減8.信用代款 2%。
日月光自結 4月集團合併營收新台幣202.25億元,較3月235.5億元減少14.1%,比去年同期220.28億元減少8.2%。
其中在IC封測及材料部分,日月光自結 4月IC封測及材料營收121.7億元,較3月123.85億元減少1.7%,比去年同期125.78億元下滑3.2%。
新北市機車借款免留車 房貸利息計算公式 法人指出,日月光4月電子代工服務(EMS)業績明顯趨緩,系統級封裝(SiP)業績相對疲軟。
累計今年前4月日月光自結集團合併營收825.96億元,較去年同期866.9億元減預借現金利息 少4.72%。
展望第2季,日月光購屋低利貸款 預期第2季半導體封測事業產能將接近去年第4季水準,不過系統級封裝事業將持續季節性疲弱。
在電子代工服務部分,日月光表示,第2季電子代工服務生意量將略低於急需借錢 前一季水準。
日月光指出,第2季開始可望回溫,第2季半導體封測部份業績也可望回溫,由於系統級台南證件借錢 封裝部分終端客戶和市場需求相對疲軟一些,預期到下半年可望逐漸恢復。
高雄民間小額借款 展望第2季稼動率,日月光預期,第2季封裝產品產能利用率超過 7成,有機會達到高借款契約書 位數區間,測試稼動率會比7成出頭要好一些。
從產品應用來看,日月光第 2季通訊應用相對趨緩,工業應用產品持嘉義當鋪機車借款 文山區機車借款 續穩健。
整體來看,法人預估日月光第2季24h汽車借貸 >車貸保人條件 銀行貸款利率計算公式 集團業績可較第1季小幅成長個位數百分點。
展望今年資本支出貸款率利 ,日月光預期今年整體資本支出規模會高於去年,其中今年下半年資本支出項目以凸塊晶圓(Bumping)和扇出型(Fan-out)封裝為主。1050509
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